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- 詳細(xì)資料
- 規(guī)格參數(shù)
- 包裝
| 設(shè)備功能：實(shí)現(xiàn)硅光芯片發(fā)射端（TX）FA近距耦合和接收端（RX）FA的同時(shí)耦合，可以自動(dòng)化完成光功率搜索，自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)多通道功率均衡，并完成點(diǎn)膠及UV固化，比傳統(tǒng)FA耦合設(shè)備效率提高50%以上。 |
| 技術(shù)特點(diǎn)： |
| ?雙六軸結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)雙FA同時(shí)耦合，并分別進(jìn)行點(diǎn)膠UV固化，比傳統(tǒng)單FA耦合效率高50%以上。 |
| ?便捷的上下料操作方式，可以簡(jiǎn)單快速實(shí)現(xiàn)FA和PCB的上下料。 |
| ?采用壓力傳感器檢測(cè)FA和硅光芯片的接觸（小于10g力），實(shí)現(xiàn)芯片和FA間距微米級(jí)精度控制。 |
| ?設(shè)備主要采用直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)，閉環(huán)精度25nm，具備高速高精度特點(diǎn)，滿足硅光產(chǎn)品的高精度耦合要求。 |
| ?采用力反饋高精度電動(dòng)吸夾一體夾爪，可以實(shí)現(xiàn)FA的高精度穩(wěn)定夾持。 |
| ?MPT接頭自動(dòng)拾取跟隨耦合，避免光纖牽扯（選配）。 |
| 設(shè)備參數(shù) | 設(shè)備型號(hào) | HS-DFAP-XX |
| 運(yùn)動(dòng)軸數(shù) | >12軸 |
| 電源 | AC 220V |
| 氣壓源 | 0.5-0.7MPa壓縮空氣，-90kPa真空 |
| 設(shè)備重量 | 450kg |
| 設(shè)備尺寸（不含信號(hào)燈） | 1500*900*1700（寬-深-高，單位mm） |
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| 系統(tǒng)組成 | 對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) | 雙6軸（12自由度）耦合系統(tǒng) |
| 上料系統(tǒng) | 耦合系統(tǒng)一次上料，同時(shí)夾取雙Lens，并自動(dòng)拾取MPT接頭 |
| 光功率計(jì) | 通道數(shù)：1-8通道 量程：-50-10dbm
分辨率：0.025dBm |
| 激光器驅(qū)動(dòng) | 0-1A，0.1mA，或客戶指定 |
| UV固化 | 波長(zhǎng)：365nm 照射頭數(shù)：4 光強(qiáng)：≥3000mw/cm |
| 點(diǎn)膠機(jī) | 氣動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，點(diǎn)膠精度<0.1uL |
| 點(diǎn)膠系統(tǒng) | 集成在耦合運(yùn)動(dòng)軸上 |
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| 主要運(yùn)動(dòng)平臺(tái)參數(shù) | 耦合系統(tǒng) | 雙X軸 | 雙YZ軸 |
| 行程 | >300 | 70 |
重復(fù)定位精度
（耦合區(qū)域） | ±0.1um |
| 驅(qū)動(dòng)方式 | 直線電機(jī)光柵尺閉環(huán)驅(qū)動(dòng) |
| 說(shuō)明：設(shè)備技術(shù)參數(shù)依據(jù)具體客戶需求可能會(huì)有改變，上述參數(shù)僅供參考 |