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- 詳細(xì)資料
- 規(guī)格參數(shù)
- 包裝
| 設(shè)備功能：實(shí)現(xiàn)硅光芯片發(fā)射端8°FA近距耦合和RX端42.5°FA的先后耦合，可以自動(dòng)化完成光功率搜索，自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)多通道功率均衡，并完成點(diǎn)膠及UV固化。 |
| 技術(shù)特點(diǎn)： |
| ?MPO接頭自動(dòng)拾取跟隨耦合，避免光纖牽扯。 |
| ?便捷的上下料操作方式，可以簡(jiǎn)單快速實(shí)現(xiàn)FA和PCB的上下料。 |
| ?一次上料過程，可以支持TX端和RX端FA（或者Lens）的先后耦合，無需要更換夾爪和重新重新上物料。 |
| ?可采用壓力傳感器檢測(cè)FA和硅光芯片的接觸（小于10g力），實(shí)現(xiàn)芯片和FA間距微米級(jí)精度控制。 |
| ?設(shè)備主要采用直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)，閉環(huán)精度25nm，具備高速高精度特點(diǎn)。 |
| ?采用力反饋高精度電動(dòng)吸夾一體夾爪，可以實(shí)現(xiàn)FA的高精度穩(wěn)定夾持。 |
| 設(shè)備參數(shù) | 設(shè)備型號(hào) | HS-FACP-XX |
| 運(yùn)動(dòng)軸數(shù) | 10軸 |
| 電源 | AC 220V |
| 氣壓源 | 0.5-0.7MPa壓縮空氣，-90kPa真空 |
| 設(shè)備重量 | 450kg |
| 設(shè)備尺寸（不含信號(hào)燈） | 1000*950*1600（寬-深-高，單位mm） |
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| 系統(tǒng)組成 | 對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) | 6自由度耦合系統(tǒng) |
| 電源 | 電壓/電流分辨率：1mV/1mA 電壓/電流范圍：0-30V/0-3A
控制方式：程控 |
| 光功率計(jì) | 通道數(shù)：1-8通道 量程：-50-10dbm
分辨率：0.025dBm |
| 光源 | 波長(zhǎng)850nm或指定 通道數(shù)：1-8 輸出功率：>0.5mW |
| UV固化 | 波長(zhǎng)：365nm 照射頭數(shù)：2 |
| 點(diǎn)膠機(jī) | 氣動(dòng)點(diǎn)膠機(jī) |
| 點(diǎn)膠系統(tǒng) | 獨(dú)立3自由度點(diǎn)膠平臺(tái) |
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| 主要運(yùn)動(dòng)平臺(tái)參數(shù) | 耦合系統(tǒng) | X軸 | Y-Z軸 | 點(diǎn)膠XYZ |
| 行程 | 230 | 70 | >30 |
重復(fù)定位精度
（耦合區(qū)域） | ±0.1um | ±1um |
| 驅(qū)動(dòng)方式 | 直線電機(jī)光柵尺閉環(huán)驅(qū)動(dòng) | 步進(jìn)驅(qū)動(dòng) |
| 說明：設(shè)備技術(shù)參數(shù)依據(jù)具體客戶需求可能會(huì)有改變，上述參數(shù)僅供參考 |